电镀中要用氰化物的工艺主要有镀锌、镀铜和镀合金(如黄铜、铜锡合金和仿金镀层等)，其他还有镀金、镀银等。这些需用氰化物的镀液中，用量最大的是氰化镀锌。据调查得知，占全部氰化钠用量的70%左右，也就是用量要比其他各镀种的总和(包括镀镍层的退除)还要多一倍左右。
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微切片全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，协助问题的解决。本手册将详细介绍线路板微切片的制作方法、产品缺陷分析及业内的相关接受标准，希望可以给线路板生产企业的品管部门提供相关的参考及帮助。
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对于从事线路板(pcb)行业的人来说，在工作和学习的过程中经常会遇见一些线路板的英文或中文术语，这些词语都具有很强的专业性，有些术语只了解大概意思、有些甚至不知道是什么意思，对于线路板初学者就必须要与此有关的专业术语知识。为此，我们对线路板的专业术语进行是收集及整理，汇总成了这本书籍，希望对大家有所帮助，同时也可以评论指出有误之处，我们将十分感谢纠正者的无私贡献！
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本词典为电镀行业专业术语查询词典，由电镀书整理出品。主要收录电镀行业的相关术语的中英文对照及名词解释及定义，涵盖表面处理全工艺流程所用到的词汇。本词典按技术英文开关字母排序，通过书籍内的开头字母或中文关键字都可以进行查卷查询，欢迎查阅及转载，转载请注明出处。
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