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图书:线路板(pcb)专业术语大全 | 作者: | 更新:2025-01-22 | 人气:0

绕接

英文Solderless wrap

释义借助专用工具把导线紧绕在方形、矩形或V形接线针上的连接方法。

热导率

英文Thermal conductivity

释义单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量。其单位为W/m·K。

热风整平

英文Hot air leveling

释义用过量熔融焊料涂覆印制板的全部可焊区域,然后用灼热的强力空气整平焊料的一种技术。

热隔离

英文Heat shield

释义大面积导电图形上元件孔周围被蚀刻掉的部分。它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性减少(见下图)

连接盘周围的热隔离

热机分析

英文Thermal-mechanical analysis

释义在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术。

热膨胀系数

英文Coefficient of thermal expansion

缩写CTE

释义每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化。

热熔

英文Fusing

释义金属经过熔融、合金化和凝固的作用过程。

热熔液

英文Fusing fluid

释义用作热传导介质以获得热熔涂层的液体。

热态强度保留率

英文Hot strength retention

释义层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率。

乳胶面

英文Emulsion side

释义照相底片上涂覆感光乳胶的那一面,或照相底版上有图形的那一面。

润湿剂

英文Wetting agent

释义降低液体表面张力使其更容易扩展的物质。